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山頂洞人發達集團董事長: 來源：財經刊物發佈於 2020-04-27 11:01

台積5G封裝拼圖完成

台積5G封裝拼圖完成
04:102020/04/27
工商時報

涂志豪

台積電5G手機晶片之先進封裝技術布局
5G智慧型手機同步支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）等多頻段，數據機基頻晶片或系統單晶片（SoC）的設計及功能更為複雜，晶圓代工龍頭台積電除了提供7奈米及5奈米等先進製程晶圓代工，也進一步完成5G手機晶片先進封裝供應鏈布局。其中，台積電針對數據機基頻晶片推出可整合記憶體的多晶片堆疊（MUlti-STacking，MUST）封裝技術，整合型扇出天線封裝（InFO_AiP）下半年將獲華為海思採用。

由於5G同步支援多頻段、高速資料傳輸速率、大容量資料上下載等特性，加上5G終端裝置亦加入了邊緣運算功能，所以5G智慧型手機搭載的應用處理器、數據機或SoC等5G手機晶片，都需要導入7奈米或5奈米等先進製程，才能在提升運算效能的同時也能有效降低晶片功耗。因此，包括蘋果、高通、聯發科、華為海思等都已採用台積電7奈米或5奈米量產。

但在5G晶片運算效能大躍進的同時，核心邏輯晶片需要更大容量及更高頻寬的記憶體支援，射頻前端模組（RF FEM）也需要搭載更多功率放大器（PA）或低噪放大器（LNA）元件，可以解決晶片整合問題的先進封裝技術因此成為市場顯學。

包括蘋果、華為、三星等一線大廠今年所打造的5G智慧型手機，均大量導入系統級封裝（SiP）設計來降低功耗及達到輕薄短小目標，台積電因此推出5G智慧型手機內建晶片的先進封裝技術，以期在爭取晶圓代工訂單之際，也能透過搭載先進封裝製程而提高客戶訂單的黏著度。

針對5G手機中的應用處理器，台積電已推出InFO_PoP製程並將處理器及Mobile DRAM封裝成單一晶片。而5G數據機基頻晶片因為資料傳輸量大增，台積電開發出採用InFO製程的多晶片堆疊MUST封裝技術，同樣能將基頻晶片及記憶體整合封裝成單一晶片，而台積電也由此開發出3D MiM（MUST in MUST）的多晶片堆疊封裝技術，除了能應用在超高資料量傳輸的基頻晶片，亦能應用在高效能運算（HPC）相關晶片封裝，將單顆SoC與16顆記憶體整合堆疊在同一晶片。

再者，台積電InFO製程可提供射頻元件或射頻收發器的晶圓級封裝，但在mmWave所採用的RF FEM模組封裝技術上，台積電推出基於InFO製程的InFO_AiP天線封裝技術，相較於覆晶AiP封裝可明顯縮小晶片尺寸及減少厚度。蘋果iPhone 12搭載天線雖然沒有採用台積電InFO_AiP製程，但華為海思有機會在下半年出首款採用台積電InFO_AiP技術的天線模組並搭載在新一代5G旗艦手機中。

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