| 【時報-台北電】2019年全球電路板產業受限於終端需求下降，其中占電路板應用比重相當高的手機更是連續第三年衰退，在缺少明星商品加持與匯率貶值影響下，2019年全球電路板產值683億美元，較2018年691億美元微幅衰退1.2％。不過2019年全球電路板產值之所以能在手機衰退的狀況下小幅衰退，其中一個關鍵就是5G前期基礎建設。 台灣電路板協會（TPCA）表示，5G將帶動台灣半導體與PCB產業鏈技術升級。台資電路板產業近年受同業競爭加劇，成長依舊穩定，2019年以31.4％市占率站穩全球第一的席位。在5G競局的發展上，台灣因具備先進半導體、PCB高階技術製造優勢，如5G基礎建設中所需的晶片、ABF載板、IC載板、多層高頻硬板等高階產品已開始發酵，材料廠商在5G材料亦多有著墨，如欣興、台燿、景碩等廠商近年在台的投資計畫，均紛紛布局5G通訊高階與智慧製造新產能。 不過隨著高階產品應用後勢持續看好，競爭者競相切入高階產品生產，可預期市場競爭將加劇，台灣以電子科技的先天優勢，對電路板產業可望帶動加乘效應。 以材料端來看，銅箔基板（CCL）族群包括聯茂、台光電、台燿，自5G題材發酵以來，業績表現都相當亮眼。另外像是過去3G、4G時代都沒有介入的利基型銅箔基板廠騰輝，今年也加入5G行列，目前已打入中興供應鏈。 而在高頻高速網路、高效能運算應用帶動下，PCB暨IC載板廠欣興、南電近期也是市場關注的焦點之一，主要是5G帶動沉寂多年的載板產業復甦。業者表示，高層數、大尺寸的網通載板需求續旺，甚至部分客戶訂單能見度直達下半年，雖然肺炎疫情干擾需要審慎看待，但今年高階ABF載板的需求預期不會退燒。 5G的到來，從前期基礎建設所需的網通、基地台、伺服器、高頻高速材料，到後端消費性電子產品如高階智慧型手機、穿戴裝置、遊戲機、SSD、記憶體模組等，都產生不小的新商機。智慧型手機方面法人預估，5G手機規格升級趨勢不變，並帶動單一手機PCB主板價值提升，相關供應鏈如臻鼎、健鼎、台郡、華通等多家業者都將受惠。 TPCA表示，新冠肺炎對全球經濟體的影響尚未停歇，從大陸一路燒到歐美市場，但有別於當年SARS，各國透過數位科技監控疫情發展，提早預見5G、雲端、AI等「轉機」，如口罩媒合系統、遠端教學、智慧診療、產業風控AI化等，未來數位生活情境提前啟動，就整體2020年的發展趨勢來看，5G仍舊是帶動產業經濟成長的關鍵動能，待疫情結束，相信5G可以再為全球產業注入一股活水。（新聞來源：工商時報─記者王賜麟／台北報導） |
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