| 【時報-各報要聞】晶圓代工龍頭台積電(2330)在法人說明會上強調，今年資本支出150～160億美元的計畫不變。台積電董事長劉德音及總裁魏哲家在致股東報告書中提及，期待5G相關及高效能運算（HPC）應用的發展，將會在未來幾年帶動對於台積電先進技術的強勁需求。憑藉著最先進的技術與產能，以及最廣泛的客戶群，台積電正處於最佳的位置引領業界掌握市場的成長。 今年新冠肺炎疫情影響全球經濟，半導體生產鏈可能會在下半年受到波及，但台積電強調，先進製程的投資是著眼於中長期的競爭優勢，今年國際間貿易緊張局勢造成總體經濟的不確定性持續存在，台積電將保持靈活的應變能力，致力於業務的基本體質，進一步加速技術的差異化。 對台積電來說，今年龐大資本支出將用於擴充5奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程（N5）產能。N5技術為台積電推出的最新邏輯製程技術，此一領先全球的技術於去年已接獲多個客戶產品投片，包含行動通訊以及高效能運算產品，並預計於今年開始量產。相較於7奈米FinFET製程（N7）技術，N5技術速度增快約15％或功耗降低約30％。 台積電亦將推出5奈米FinFET強效版製程（N5P）技術，為N5技術的效能強化版技術，並採用相同的設計準則。相較於N7技術，N5P技術速度增快約20％或功耗降低約40％。N5P技術的設計套件預計於今年第二季進行下一階段N5技術更新時推出。 相較於N5製程技術，3奈米製程（N3）技術大幅提升晶片密度及降低功耗並維持相同的晶片效能。台積電去年的研發著重於基礎製程制定、良率提升、電晶體及導線效能改善以及可靠性評估，今年台積電將持續進行N3製程技術的全面開發。 台積電在關鍵微影技術上，去年研發組織成功完成N5製程光罩技術的轉移，並在N3技術順利導入更複雜且先進的EUV光罩技術，生產良率、週期時間及基板缺陷亦有實質進展，以符合大量生產的要求。(新聞來源：工商時報─涂志豪／台北報導) |
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