| 【時報-各報要聞】晶圓代工龍頭台積電全力衝刺先進製程產能建置及技術研發，專為5奈米製程（N5）及3奈米製程（N3）量身打造的Fab 18正在加速建廠，並將成為全球擁有最大極紫外光（EUV）產能的半導體廠。受惠於台積電的資本支出持續放大，法人看好漢唐、家登、京鼎、帆宣、弘塑、信紘科等資本支出概念股直接受惠。 台積電資本支出創下新高，位於中科的Fab 15超大型晶圓廠（GigaFab）持續擴建第9期及第10期工程，主要支援N7及N6製程，位於南科的Fab 18亦全力擴建支援N5產能，承接廠務工程的漢唐、帆宣、信紘科等接單暢旺。由於先進製程已導入EUV微影技術，家登成為最大受惠，已是台積電極紫外光光罩盒（EUV Pod）主要供應商。 台積電擴建先進製程及先進封裝產能，國內外設備商接單暢旺。法人表示，包括京鼎、帆宣、弘塑等同步受惠，且今年營運看旺，至於晶圓測試板及探針卡的需求成長快速，中華精測、雍智、旺矽等供應商也獲台積電訂單，全年營運可望優於去年，不受疫情影響。 2019年是台積電N7製程技術量產的第二年，去年底前取得超過100件客戶產品設計定案，同時，採用EUV技術的7奈米加強版（N7+）製程技術也開始量產。台積電利用N7優化推出的6奈米製程（N6）技術符合進度，預計於年底前進入量產，為下一波N7產品提供了一個明確的升級路徑。 台積電N5製程技術也在去年進入試產，預計於今年開始量產。N5製程技術可望拓展客戶的產品組合，並且隨著客戶尋求建立其產品領導地位時，擴大台積電的潛在市場。 在成熟製程方面，台積電也有布局。去年利用在28奈米製程技術上的領先地位開始量產22奈米超低功耗（22ULP）及22奈米超低漏電（22ULL）製程技術，台積電也擴展16奈米技術組合到12奈米精簡型強效版（12FFC+）製程技術及16奈米精簡型強效版（16FFC+）製程技術，以支援客戶在超低功耗應用上的需求。 藉由無縫整合的前段晶圓製程與後段晶片封裝，提供先進封裝解決方案，實現了晶圓級製程的系統整合。去年推出具備更精細的連結線寬與間距的第五代InFO（整合型扇出）解決方案，來支援行動裝置及高效能運算產品。台積電CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）技術持續更大尺寸中介層的異質整合。台積電也開發了系統整合晶片（TSMC-SoIC），此項領先業界的3D晶片堆疊解決方案能夠整合多個非常鄰近的晶片，提供最佳的系統效能。(新聞來源：工商時報─涂志豪／台北報導) |
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