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山頂洞人發達集團董事長: 來源：財經刊物發佈於 2020-04-23 11:26

快了…決戰3奈米！台積電殺招打趴死敵

快了…決戰3奈米！台積電殺招打趴死敵
10:092020/04/23
中時電子報

吳美觀

台積電與三星的3奈米製程架構不同，雙方將再度一較高下。（資料照）
台積電與競爭對手三星在先進製程再度交手，上周（16日）台積電在法說會公布3奈米最新進展，仍採用現有的FinFET（鰭式場效電晶體）技術，與三星的GAA（環繞閘極電晶體）互別苗頭，延用FinFET是否因良率和效能更佳，台積電未多做回應。

快科技報導，台積電過去 7 奈米EUV加強版製程的華為麒麟 990處理器，晶片大小為113.31平方公釐，電晶體密度為103億個，平均每平方公釐約9千萬個。由於3奈米製程的電晶體數量為7奈米製程3倍，換算下來，3奈米製程的電晶體數量約每平方公釐2.5億個。

在效能上，3奈米製程技術的電晶體密度將提升70%，能耗降低15%，晶片的整體性能提升25%~30%。

台積電表示，3奈米研發符合預期，並未受到疫情影響，預計在2021年進入風險試產階段，2022年下半年量產。至於3奈米技術細節，原定在4月 29 日於北美技術論壇發表，因疫情關係延至8月才召開。

台積電對手三星3奈米則淘汰FinFET直接使用GAA，所以在進度及技術選擇都相對激進。三星3奈米跟7奈米相較，其晶片面積減少45%，功耗降低50%，整體運算效能拉高35%。

隨著先進製程技術提升，成本價格也不斷水漲船高，不過並非所有晶片都需使用3奈米或更先進製程，除了蘋果、華為、三星、高通等大廠未來推出的產品使用高端製程外，其他廠商不太需要搶用這部分的產能。
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(中時電子報)
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