| 【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材（3374）受惠晶圓級尺寸封裝（WLCSP）需求增加，2020年首季營運淡季逆強、雙升登近5季高點。由於3D感測專案需求優於去年同期，有助降低營運季節性落差，第二季淡季營運仍有撐，上半年營運可望顯著優於去年同期。 精材3月23日下探44元的近7個半月低點，隨後觸底反彈至4月17日的79.4元，1個月來先急跌逾5成再彈升逾8成。近期呈現高檔震盪，今（22）日開低走高，終場上漲2.4％、收於76.8元。不過，三大法人近期偏空操作，上周合計買超1050張，本周迄今賣超208張。 精材2020年3月自結合併營收4.65億元，雖月減4.71％、仍年增達1.29倍，改寫同期新高。累計首季合併營收14.28億元，季增2.28％、年增達1.54倍，登近5季高點、亦改寫同期新高。 精材先前法說時表示，雖然全球大環境遭逢更多變數，對產業、供應鏈及終端市場需求造成不確定性，仍有待審慎觀察應變，但上半年3D感測專案需求優於去年同期，帶動晶圓尺寸級封裝需求增加，將使營運季節性落差較往年縮小。 精材指出，晶圓尺寸級封裝受惠手機多鏡頭滲透率提升，上半年CMOS影像感測器（CIS）封裝訂單需求優於去年同期。不過，今年尚無法確定CIS產能不足情況是否延續，公司暫無擴充8吋晶圓級尺寸封裝產能計畫。 此外，精材配合策略合作夥伴需求，將投入12吋晶圓後段測試代工服務，測試機台設備由策略夥伴提供，精材主要提供工廠及產線管理。公司預計下半年逐步進入量產，盼能對整體營運挹注良好成長效益，今年資本支出規模估約11.6～13.5億元 |
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AI 晶片載板需求大暴衝！法人看好四大台廠營運動能旺
