台積電發布致股東報告書 看好5G及HPC前景
08:522020/04/22 
工商
 
涂志豪
台積電董事長劉德音及總裁魏哲家在台積電108年度年報中，聯名發布致股東報告書，提及台積電去年達成許多里程碑，儘管面臨國際間貿易緊張局勢所帶來業務上的逆風，年度營收依舊連續10年創下紀錄。台積電今年在先進製程持續往5奈米及3奈米推進，3D先進封裝技術能提供業界系統級解決方案，期待5G相關及高效能運算（HPC）應用的發展，將會在未來幾年帶動台積電先進技術的強勁需求。

劉德音及魏哲家在報告中指出，去年是台積電持續達成許多里程碑的一年。儘管面臨國際間貿易緊張局勢所帶來業務上的逆風，台積電營收依舊連續10年創下紀錄。貿易緊張局勢也帶給客戶更高的不確定性，同時影響產品的終端需求。然而，受惠於客戶對台積電領先業界的7奈米（N7）製程技術的強勁需求，去年營收仍創歷史新高。

報告中指出，台積電見證了5G網路和智慧型手機在全球幾個主要市場的加速運用，預計未來幾年，晶片內含量更高的5G智慧型手機將更快普及於全球。5G智慧型手機要求更高效能、更快速及更複雜功能，將導致增加採用台積電領先業界的技術。為滿足此需求量提升的情況，台積電去年資本支出提高至149億美元，預期此一需求將持續成長。


在先進製程部份，台積電N7在去年邁入量產的第二年，新推出的7奈米強效版（N7+）製程導入極紫外光（EUV）微影技術，N7及N7+製程技術的營收佔全年晶圓銷售金額的27％，6奈米（N6）製程將在今年量產，並進一步擴展了N7家族的未來性。

至於5奈米（N5）製程技術已廣泛採用EUV技術並進入量產，可望拓展客戶的產品組合，並且隨著客戶尋求建立其產品領導地位時，擴大台積電的潛在市場。3奈米（N3）製程技術將是繼N5後另一全節點提升的製程，並將於推出時提供業界最佳的功耗/效能/ 面積（PPA）的製程技術。

展望未來，劉德音及魏哲家認為，5G網路在通訊上帶來的顯著進展，將開啟許多不同類型的終端連結裝置間嶄新的應用模式，並且驅動數據量呈指數成長。隨著演算法的持續創新，一個更聰明且更智慧化的社會也應運而生。數位運算如今已逐漸變得無所不在，同時需要大量的運算能力，期待5G相關及HPC應用的發展，將會在未來幾年帶動台積電先進技術的強勁需求。
(工商 )
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