2020-04-16 00:48經濟日報 記者張瑞益／台北報導


國際半導體產業協會（SEMI）昨日公布最新統計，台灣去年擠下南韓，成為全球最大半導體設備市場。 台積電／提供

國際半導體產業協會（SEMI）昨（15）日公布「全球半導體設備市場報告」指出，2019年全球半導體製造設備銷售總額為598億美元，較2018年的歷史新高645億下滑7%。不過，台灣去年擠下南韓，成為最大半導體設備市場。

SEMI指出，台灣去年半導體設備銷售額年增68%、達171.2億美元，稱冠全球。中國大陸保持第二大地位，年度銷售額134.5億美元；南韓下跌44%，降至99.7億美元，由2018年的龍頭退居老三。
除了台灣、中國及南韓分別是去年全球前三大半導體製造設備設備銷售國之外，其餘國家中，包括日本、歐洲和世界其他地區新設備市場的萎縮態勢。北美設備銷售額2019年躍升了40%，達到81.5億美元，為該區連續第三年增長。
SEMI指出，2019年全球晶圓處理設備銷售額下滑6%，其他前段設備銷售額則成長9%。組裝、封裝以及測試設備的銷售表現也不如預期，分別下降27%和11%。此外，所有銷往中國大陸的主要設備部門，除了組裝和封裝之外，都呈現成長態勢。
【記者簡永祥╱台北報導 】國際半導體產業協會（SEMI） 昨（15）日發布最新報告指出，新冠肺炎牽動市場供需甚大，在疫情造成市場不確定性變數提高下，下半年半導體矽晶圓市場可能出現兩種情況，一是疫情干擾持續，全球矽晶圓市場銷售下滑，其次是晶片需求強勁反彈，帶動矽晶圓銷售上升。
國內主要半導體矽晶圓廠包括環球晶、台勝科、合晶等，相關業者也密切關注疫情對市場需求的影響。業者認為，疫情衝擊需求應屬短暫，下半年強勁反彈的局面較高。

半導體疫情矽晶圓