SEMI（國際半導體產業協會）今（15）日發布矽晶圓市場報告中指出，2020年下半年晶圓市場兩種可能的情況，一是新型冠狀病毒（COVID-19）疫情造成的市場不確定性持續發酵，全球矽晶圓市場銷售下滑；或因晶片銷售反彈力道強勁，呈上升態勢。

隨著世界各國忙於新冠病毒防疫工作，SEMI預估2020年下半年矽晶圓銷售走跌，其效應可能連帶影響2021年的價格談判結果。

然而，關鍵仍在於因疫情產生的不確定性，是否會導致矽晶圓需求下降，抑或對市場的重大衝擊可以控制在幾個月的短期以內。

為了將損失降至最低，2020年第2季將可看到晶片製造商增加矽晶圓訂單，建立安全庫存以滿足未來需求，此舉可望減輕疫情對該季銷售的影響。

如若疫情持續肆虐，影響半導體市場需求至2020年下半年，矽晶圓的出貨量成長預計只能延續到第2季為止，並於第3季開始下滑。

此種不樂觀的情況下，儘管第2季出現大幅增長，預估2020年300 mm（12吋）矽晶圓出貨量將持平或略有下降，而200 mm（8吋）和150 mm（6吋）出貨量將分別減少5%和13%。

不過，如果2020年下半年開始出現產業強勁復甦的跡象，第2季的囤積庫存將有助推動矽晶圓出貨量的增長。在人們預期受壓抑的需求，將推動晶片產業反彈心理的推波助瀾下，此一上升態勢可能貫穿2020年接下來的大半年，持續走強。