根據TrendForce（集邦科技）光電研究（WitsView）最新調查顯示，受新冠肺炎疫情影響，面板廠第一季出貨不如預期，加上歐美疫情持續延燒，一線電視品牌多已表示第二季將減少電視面板採購量；資訊（IT）面板雖因遠距工作需求增加而獲急單，但急單之後的需求尚不明朗，因此，原本預期2020年大尺寸面板驅動晶片（DDI）供應緊張的狀況，目前暫未出現。
集邦表示，一般來說，大尺寸DDI對面板的傳輸介面分為mini LVDS（低電壓差動信號）和高速點對點（P2P）兩種，後者利潤較高。集邦估算，目前光是筆電、液晶監視器、電視面板三大應用，一年仍有約15億顆mini LVDS介面DDI的需求，換算成晶圓的數量，每月8吋需求量達5萬至6萬片。從供應端來看，基於利潤考量，包含聯電（2303）、台積電（2330）和世界先進（5347），都傾向未來只保留較高利潤的P2P介面DDI，希望IC設計廠商將mini LVDS介面的DDI轉單其他晶圓代工廠生產。
集邦認為，目前最有可能增加mini LVDS投片的力積電和晶合集成（Nexchip），其DDI產能尚不足以支撐市場整體需求；而從需求端來看，電源管理IC和中低階CMOS（互補式金氧半導體）感測器等需求並未降溫，加上疫情爆發後，額溫槍內的微控制器（MCU）也呈現供不應求的狀況，這些全是透過晶圓代工生產製造，在現階段主要晶圓代工廠8吋產能接近滿載的情況下，當下半年疫情降溫後，各主要應用需求恢復，大尺寸DDI供應吃緊問題恐再次浮現。