隨著時序步入第二季，半導體業普遍認為，武漢肺炎疫情全球確診數日益飆高，對位居產業上游的半導體業而言，目前客戶端訂單仍持穩，尚未反映疫情的市場變化，但預估疫情衝擊終端需求對半導體業影響遲早會反映，遞延效應可能從本季底到第三季才會顯現。
產業界對第二季樂觀
半導體供應鏈包括矽晶圓、晶圓代工、記憶體、封測廠等廠商，目前多認為第一季營運符合預期，且多數對第二季的營運展望，仍持審慎樂觀看法，紛指出沒有或少見客戶砍單的動作，疫情對產業影響性還待觀察，若疫情拖延越長衝擊經濟與產業程度越大。
矽晶圓大廠環球晶（6488）指出，武漢肺炎疫情爆發以來，客戶不僅沒有取消或延後訂單出貨，部分客戶甚至為增加庫存量，還追加訂單或提前出貨，認為第二季矽晶圓市場需求還是健康的，可能要等第二季後，才能看出疫情對市場影響程度。
日前市場雖傳出武漢肺炎疫情將導致蘋果今年的iPhone 12推出延遲一到二季，對台積電（2330）的A14處理器代工訂單將縮減，不過，蘋果供應鏈指出，目前還沒有接獲延遲的消息；晶圓代工包括台積電、聯電與二線廠第二季產能利用率均屬高檔水準， 封測廠營運也可望較第一季好。
外資估下半年難有旺季
外資法人紛認為，武漢肺炎疫情持續在全球延燒，將導致全球經濟衰退，半導體預計今年第三季開始修正庫存，智慧型手機客戶砍單無法完全抵銷資料中心、伺服器等宅經濟的需求，估今年下半年旺季恐將不復見，半導體業今年成長率勢必下修。