SEMI（國際半導體產業協會）公布最新半導體材料市場報告（Materials Market Data Subscxription MMDS）指出，2019年全球半導體材料市場營收略年減1.1%，台灣為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮，連續第10年蟬聯全球最大半導體材料消費市場，去年總金額達113億美元，領先南韓、中國。
受美中貿易戰、記憶體供需變化等因素影響，SEMI表示，去年全球晶圓製造材料從前年330億美元降為328億美元，微幅減少0.4%。
晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨（CMP）的銷售金額較前年同期下降2%；2019年封裝材料營收下滑2.3％，由197億美元降至192億美元；去年只有基板與其他封裝材料兩個類別的營收成長。
SEMI指出，去年全球半導體材料市場營收共521.4億美元、略年減1.1%，台灣身為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮，連續第10年蟬聯全球最大半導體材料消費市場，總金額達113億美元。
南韓以88.3億美元維持排名第2位，中國雖以86.9億美元排名第3，卻也是2019年唯一成長的材料市場。其他地區的材料營收持平或呈個位數下跌。