2020-03-31 12:12經濟日報 記者張家瑋／即時報導


美聯社


晶圓龍頭台積電（2330）繼麒麟990處理器之後，再接獲華為第二款5G單晶片麒麟820大單，推升7奈米製程產能利用率居高不下。該款晶片將搭載於華為榮耀30S 5G手機上，瞄準中階手機市場，預料第2季進入出貨高峰期，法人預期縱然因新冠肺炎疫情影響全球經濟，但台積電7奈米產能仍維持近滿載狀態，成長表現優於全球半導體景氣。

華為新產品發表會推出榮耀系列的首款5G手機榮耀30S，搭載的正是華為繼麒麟990 5G之後的第二款5G單晶片麒麟820，該款晶片是以麒麟9系列和7系列處理器為基礎，推出高端8系列處理器，首款是麒麟810，麒麟820是麒麟8系列的第二款產品，與990不同，820為台積電7奈米製程，990則為7奈米加強版EUV製程。

縱然美國對華為新限制傳聞不斷，但華為在5G手機及其晶片推陳出新企圖心仍相當強烈，背後依靠就是台積電在先進製程技術支援，一般預料，華為旗下海思高階晶片麒麟800系列、900系列，採用台積電7奈米製程，未來麒麟1000系列也將採用5奈米製程，業界預料雖然短期蘋果5奈米訂單可能因疫情影響而遞延，但不影響中長期台積電在5奈米製程市占率領先地位。

台積電將於4月16日舉行線上法說會，法人預料本次法說會除了下修全球半導體成長預估，台積電因應疫情影響恐會下修全年資本支出，但以全球半導體設備商艾司摩爾（ASML）強調後續產品需求依然強勁看法，台積電中長強營運成長動能仍相當強勁。

麒麟820為8核心處理器，其中一個Arm Cortex-A76核心主頻為2.36GHz，另外三個Arm Cortex-A76核心主頻2.22GHz，還有四個主頻1.84GHz的Arm Cortex-A55核心。

透過7奈米製程進化，華為榮耀總裁趙明指出，820性能將提升27%，新架構GPU圖像能力提升38%，NPU AI 性能也提升73%。
台積電華為半導體