2020-03-11 23:51經濟日報 記者簡永祥／台北報導

美光持續加碼投資台灣，要將台灣打造成為美光全球DRAM製造和封測重心。美光中科擴建案將是僅次台積電南科18廠投資案，台灣半導體業第二大投資案，也是外資在台投資最大投資案，因此受到政府高度重視。
美光為使台灣成為全球DRAM卓越中心，除積極擴增產能，也在中科設立先進3D DRAM封裝廠。美光同時把原瑞晶廠與併購華亞科的桃園廠，分別列為美光的A1廠及A2廠，兩座晶圓廠全數劃歸美光台灣董事長徐國晉管轄，後段封裝廠則由美光後段廠副總裁梁明成負責。
其中A2廠，美光更增建全新的氮氣廠，避免過去氮氣汙染事件重演，同時將擔負DRAM最前段製程重任，後續再交由中科的A1廠接續，並與封裝廠形成完整製造鏈。
美光目前在台灣的DRAM製程已推進至1y，並向1z製程推進，追趕三星腳步加快。美光稍早宣布，採用第三代10奈米級1z奈米製程的DDR5記憶體已送樣給客戶，依照A3廠的進度，應是為導入最新新的1z製程，明年量產，至於是否採用極紫外光（EUV）微影設備，目前美光未做決定，不過A3廠興建全新無塵室應保留導入的彈性。
除此之外，美光昨天也宣布，業界首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存（UFS）多晶片封裝（uMCP）正式送樣，這項最新的多晶片封裝記憶體，整合美光1y製程LPDDR5 DRAM和96層的3D NAND Flash，專為輕薄小巧的5G中階智慧型手機設計，就是由中科封裝廠負責打造。