台積電昨（3）日宣布與全球IC設計龍頭博通（Broadcom）攜手，強化CoWoS（基板上晶圓上封裝）平台，將晶圓代工優勢延伸至先進封裝領域，強化一條龍服務，此合作案支援下一世代的5奈米製程。這意味台積電5奈米布局有重大突破，未來將再拿博通訂單，搶食5G、AI等高速運算商機。（設備製造商 迎接新商機）
台積電規劃，5奈米今年上半年量產，將與7奈米成為今年營收主力，兩者合計營收占比將逾30%。台積電表示，這次雙方合作，支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸中介層，藉由整合更多的系統單晶片，支援先進的高效能運算系統，大幅提升晶片運算能力。
台積電昨天在台股盤前發布這項合作案，除宣布5奈米製程即將進入量產，而且將提供從製造到後段封測的完整解決方案，提振法人和客戶信心意味濃厚。