2020-02-20 02:00經濟日報 記者周克威／台北報導


法人指出，新冠肺炎疫情對電子產業的影響狀況不一，其中半導體零件多正常拉貨，看好IC設計、晶圓代工與PA族群營運表現。 本報系資料庫

近期新冠疫情延燒，部分大陸廠房雖已復工，但部分返工率仍受各區防疫規定而較為低迷。法人指出，電子業多預期僅是需求遞延而非消失，本季對半導體零件多持續正常拉貨，目前波及影響較大的集中在NB組裝代工、手機等下游，看好IC設計、晶圓代工與PA族群營運表現。

台股昨（19）日開高走高，盤中漲點逐步放大，在亞股走揚以及權王台積電（2330）回神下，激勵市場信心，指數漲逾百點。終場台股大漲109點、收11758點，漲幅0.94%。整體來說，近期台股震盪較為劇烈。
日盛投顧分析，近期探訪各公司受疫情影響狀況，電子產業多預期疫情爆發僅是需求遞延而非消失，因此，本季對IC設計、晶圓代工、PA等上游半導體零件多持續正常拉貨，訂單亦未改變，以保持後續旺季有足夠庫存因應。
NB組裝代工、手機、電源供應器等下游，則因復工時程延後，或即使已復工、但依各區疫情規定而返工率低迷，使得本季營運直接受波及。
IC設計族群方面，多數受武漢疫情影響不大，目前未見客戶訂單發生變化，尤其面板相關包括驅動IC與eDP TCON拉貨最強勁；少數受疫情波及，如觸控板與MCU由陸廠組裝等公司，本季營收下滑幅度較大，但多在7%~20%間。
晶圓代工方面，均正常開工，未有因疫情而停工或延緩開工現象，測試介面廠則認為疫情僅造成需求遞延而非消失，投單動作持續。
手機零組件方面，因目前手機組裝代工廠區大部分位於中國大陸，假設武漢肺炎疫情可望在第1季中後期獲得有效控制，且組裝廠區自2月中後期階段式逐漸復工，到第2季中後期能回復到常態產量，預期2020年全球智能手機出貨量可能僅減少約2%~5%。
分析師看好IC設計族群的聯發科（2454）、聯詠、瑞昱、譜瑞-KY、矽力杰、世芯-KY、義隆電，與晶圓代工的台積電，封測的力成，PA族群的穩懋、宏捷科等營運前景。

晶圓代工台積電半導體