2020-02-19 23:32經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

新冠肺炎疫情蔓延，衝擊全球智慧手機銷售，外界開始下修今年5G市場需求預估，為催出買氣，傳高通與聯發科都將不惜犧牲利潤，調降手機晶片售價搶市。
高通目前的5G晶片方案，是由處理器晶片「驍龍865」搭配數據機晶片「X55」，或是系統單晶片「驍龍765」；聯發科方面，從「天璣1000」系列到「天璣800」，都是系統單晶片規格。對於晶片降價傳聞，高通與聯發科都不予評論。
今年5G市場本來是大好前景在望，不料卻遭逢新冠肺炎疫情干擾，今年中國大陸手機市場的發展頓時蒙上陰影，包括品牌廠自製晶片與外購自高通或聯發科的晶片都傳出訂單修正。
外界估計，5G晶片價格高於4G晶片，對高通或聯發科營收與獲利貢獻大，但是當市況可能不如預期時，出貨價格與數量的取捨，成為晶片廠必須取捨之處。
市場陸續傳出，因應新冠肺炎導致手機市場買氣急凍，高通與聯發科都將採取降價策略，以盡量鞏固市場。業界人士分析，新冠肺炎對於5G晶片業者首季營運的影響仍有限。不過近期市場開始傳出有手機品牌廠商開案的晶片訂購量轉為保守的消息，讓外界緊盯晶片廠第2季之後的客戶訂單與上游代工訂單，是否可能出現變化，這也牽動到後續晶片報價的走勢。

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