個股：太極(4934)攜手中科院，下周宣布合作開發碳化矽技術
2020/02/14 10:05 財訊快報／記者巫彩蓮報導

碳化矽晶圓具備高功率、耐高壓、耐高溫等特性，隨著毫米波通訊及5G相關產業起飛，受到世界各國政府與產業界的廣泛關注和高度重視，太極(4934)下周將與國家中山科學研究院合作，佈局關鍵碳化矽技術並發布相關專利授權開發。

碳化矽(SiC)晶圓效能上比目前的矽晶圓表現為佳，多應用在高壓高速產品，如高鐵、風力發電系統等重電設施，但未來在自駕車以及電動車的趨勢下，碳化矽晶圓的高散熱優勢，即可取代部分矽晶圓，成為未來的發展趨勢。

碳化矽功率半導體應用日益廣泛，2018年全球SiC功率半導體市場規模仍未達4億美元，隨著汽車電動化、智慧電網、快速充電等趨勢下，2030年SiC功率半導體全球市場規模可望達到45億美元以上，太極藉由與國家中山科學研究院合作，佈局關鍵碳化矽技術，發展循環經濟，再造永續產業價值。