2020-01-24 17:20經濟日報 編譯簡國帆／綜合外電


博通（Broadcom）表示，已與蘋果公司（Apple）敲定價值150億美元的晶片供應協議，將供應零組件給蘋果裝置，直到2023年中。

彭博資訊報導，博通表示，已與蘋果達成兩項多年協議，供應眾多特殊高效能無線零組件與模組，讓蘋果用於其產品，而這不包含博通與蘋果在2019年達成的類似協議。博通預估，這三項協議將帶入約150億美元的營收。

博通股價在24日美股盤前漲逾2%。華爾街日報指出，這項協議將讓博通獲得蘋果的合約保證，未來幾年都會是蘋果的供應商，這在蘋果尋求自行設計晶片之際，愈來愈重要。在博通止於去年11月3日的會計年度中，蘋果約占博通淨營收的20%。