2020-01-17 00:14經濟日報 記者簡永祥／台北報導


台積電昨（16）日宣布今年資本支出將再創新高、達150億到160億美元，年增6%，主要用來衝刺7奈米以下先進製程、光罩和後段先進封裝，而且會提升本土設備占比，為台積電設備供應鏈注入強勁動能。
台積電財務長兼發言人黃仁昭表示，今年資本支出約80%用於3奈米、5 奈米與7奈米等先進製程，10%用於先進封裝和光罩，另10%用於特殊級製程，先進封裝的投資會比特殊製程略高。
黃仁昭強調，今年資本支出比去年高，有二大原因是增加先進封裝和特殊製程的投資，這部分看到的訂單就是CMOS影像感測器（CIS）、電源管理IC等。今年整體產能將增中個位數（約5%至6%），去年產能增低個位數（1%至3%）
談到台積電先進製程進展，魏哲家表示，除7奈米持續放量外，和7奈米同屬家族的6奈米，已於本季進入風險性試產，預計年底前量產。
5奈米則會在今年上半年試產，產能拉升速度會相當快，並於下半年開始量產。3 奈米已完成路徑搜尋，目前研發進展順利。

台積電影像感測器電源管理