頎邦擴增50% 金凸塊產能
【經濟日報╱記者周志恆／即時報導】 2009.08.13 02:11 pm
驅動IC封測廠頎邦計劃第三季擴增大陸蘇州廠金凸塊的產能。
頎邦表示，中國大陸啟動家電下鄉、家電進城等政策激勵下，對於LCD TV的需求激增，國內面板相關產業亦同步受惠，在後段驅動IC封測的領域中，隨著日本大廠卡西歐、GTI等陸續關廠淡出，以及IDM廠NEC、三星等釋出委外訂單，台系的後段驅動IC封測廠，因此拿到更多的訂單，取得更高的市占率。
頎邦表示，目前持股18%的蘇州頎中廠的產能，根本就不敷使用，但是礙於法令限制，蘇州頎中廠無法透過台灣頎邦認購增資的方式來進行擴產。
頎邦表示，為因應客戶的需求，公司將會把頎邦新竹廠閒置金凸塊產能，轉移至蘇州頎中廠，預計最快第三季底，蘇州頎中廠金凸塊月產能，將從3萬片增加至4.5萬片，增加幅度50%，至於COF（覆晶薄膜封裝）的產能，則維持2,500萬片的規模，目前蘇州頎中廠專注生產製造，由台灣負責接單。
【2009/08/13 經濟日報】@ http://udn.com/