美國商務部將華為列入實體清單後，美企被迫暫停與華為業務往來，華為面對關鍵零組件以及服務斷供問題，華為也啟動供應鏈去美化政策。據陸媒報導，華為去年Q3手機產品使用高通晶片的比例降至8.6％，同時聯發科從7.3％上升至16.7％。

值得注意的是，聯發科增加了其在華為手機中的份額，2019年Q3上升至16.7％，高於2018年Q3的7.3％。不僅華為，本身也有晶片研發能力的手機巨頭三星也有增加自家晶片使用率的動作。

聯發科4G手機晶片接單大爆發，受惠華為、OPPO、Vivo及三星等品牌追單效應，供應鏈傳出，聯發科MT6762手機晶片今年上半年累計訂單至少有2500萬套水準，且有機會一路缺貨缺到3月。聯發科也在近期發布「天璣800」系列5G晶片，將以台積電7奈米製程打造，目標是瞄準中階智慧手機市場，並將在2020年上半年搭載客戶端手機問世。