2020-01-07 23:56經濟日報 特派記者鐘惠玲／拉斯維加斯6日電

聯發科強攻5G，美國時間6日公布「天璣800」系列的5G系統單晶片，該公司強調，希望為中階5G智慧手機帶來旗艦級的功能與體驗，打造新高端的智慧手機，首批搭載「天璣800」系列5G晶片的終端手機，預計將於今年上半問市，為業績增添新柴火。

目前聯發科的天璣系列晶片，是採用7奈米製程打造，先前已推出高階定位的「天璣1000」系列產品，這次則推出中階定位的「天璣800」，後續還規劃再推中低階入門級5G晶片，希望產品線廣泛涵蓋5G的價位帶。

目前天璣系列晶片在5G都只支援Sub-6 GHz頻段，主要是考量到市場的發展進度，在現階段各地電信營運商大多採用Sub-6 GHz頻段提供5G服務的情況下，預計聯發科會配合市場進程，後續再安排產品同時支援高頻的毫米波頻段。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，繼「天璣1000」系列旗艦級5G智慧手機系統單晶片登場後，該公司推出中端大眾市場的「天璣800」系列，將先進技術及優異的規格推廣給更多人享用，朝5G普及化的目標邁進，以中端價位為消費者帶來旗艦級的功能與體驗。聯發科強調，「天璣800」系列晶片已整合5G數據機，相較外掛解決方案，可顯著降低功耗，讓手機客戶擁有省電散熱佳的優勢。

聯發科也提到，「天璣800」系列5G晶片相容於Sub-6GHz頻段的獨立（SA）與非獨立（NSA）組網，支持2G到5G各代連網需求，還可跨網路無縫連接。