2020-01-02 00:04經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台系IC設計龍頭聯發科本季首顆5G手機單晶片衝量，加上海思基地台晶片和手機晶片放量，讓日月光（3711）、京元電和矽格等首季營運淡季不淡，為今年營運揭開榮景序幕。

5G和AI將推升今年半導體景氣回溫，隨著晶片廠為分散貿易戰風險，紛紛提高在台積電、聯電和世界等晶圓代工廠下單量，台灣後段封測廠包括日月光、京元電和矽格等，也同步擴充封測產能，迎接快速成長的商機。

日月光去年資本支出回到過去14億~15億美元的高峰，今年預期再會擴大投資，搶食5G手機帶包括整合天線封裝（AIP）等先進封裝大餅。