精測 產品組合調整見效

04:102019/12/30

工商時報

王淑以

精測相關權證

晶圓檢測大廠精測（6510）27日股價下跌50元，跌幅4.74％，收在1005元。精測為台股的股后，今年前三季每股盈餘（EPS）為14.01元，低於去年前三季EPS為16.82元的規模。

精測產品組合調整已見成效，測試板銲墊間距達80微米，技術能力領先同，雖然2019年失去美系大客戶訂單，其餘領域包括RF／WiFi、Network Processor、PMIC等逐漸放量。

由於5奈米工程品已經送樣美系客戶測試，競爭對手尚未送樣，客戶5奈米重回精測機率大幅度提高。進入5G時代，高通及聯發科衝刺5G晶片2020年將逐季提高7奈米投片量，2020年底推出採用6奈米或5奈米極紫外光（EUV）製程的新晶片。由於5G晶圓需要經過預燒（burn-in），進行更完整且複雜的可靠性及訊號測試，此對精測營運有利。

精測11月營收月減2.8％達3.44億元，年增33.7％；累計前11月營收達30.76億元，年增0.4％，累計營收年成長率已由負轉正。

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