2019-12-23 13:53聯合晚報 記者呂安涔／台北報導

面對5G世代的PA與CCL需求激增，外資出具報告分析，台廠中的PA廠商穩懋（3105）與CCL廠聯茂（6213）、台光電（2383）與台燿（6274），擁有的技術與營運展望，將持續領先中國大陸的同業廠商。

美系外資說，現今中國PA廠商擁有的技術，短時間無法對於穩懋造成任何威脅，主因有三：1.穩懋技術世代領先至少五年以上，三安光電給與穩懋的5G規格PA訂單，已經占穩懋第三季智慧型手機營收的一成，主因為三安光電目前的製程，僅能小量生產較低頻段的4G規格PA；2.三安光電目前月產能為8000片晶圓，穩懋的產能則有3600片晶圓，三安光電使用HBT技術良率不及偏低，而穩懋的HBT技術已經達到批次生產仍有九成的高良率。3.2020年三安光電的PA出貨量，可達5000萬部智慧型手機，然而高階5G規格的PA晶片仍然必須仰賴穩懋，目前也僅有日廠Murata有機會提供5G的PA。

蘋果目前的PA供應商有穩懋、Avago、Broadcom與Skywoks，即便蘋果買下Broadcom的RF部門，也無法立即取代穩懋的PA技術整合代工地位；舉例來說，蘋果5G通訊規格的iPhone，推測應該將會升級至SLP基板，且因應5G基頻與無線射頻前端技術升級，需要使用大量的LCP天線，因此，使用的PA數量將較4G增加至少四成，未來蘋果的5G代工業務仍將以穩懋為首選。

美系外資評析銅箔基板產業，聯茂、台光電與台耀的三家台廠，2020年上半年合計將會新增15-20%產能，但是5G網通設備、高速運算與雲端伺服器的需求強勁帶動之下。舉例來說，10G/100G交換器的層數為20~26層，未來400G交換器的需求層數將大幅增加為32~36層，故預期2020~2025年期間，高速銅箔基板的CAGR將至少為15%。

再者，台廠中的台燿、聯茂與台光電，在面臨陸廠銅箔基板的同業競爭時，保有的優勢為大量穩定的國際客戶訂單，加上具備上游玻璃纖維與銅箔的來料品質穩定，可完全無懼於中國同業企圖利用材料降級的可能競爭方式，同時維持高毛利訂單的產業競爭優勢。