2019-12-16 13:58聯合晚報 記者呂安涔／台北報導

外資報告指出，日月光投控（3711）的SiP技術較同業佳，未來AiP封裝業務，可望陸續接獲大型IC設計公司5G產品的封測訂單，故評等給予買進的投資建議，目標價為90元。

外資解析日月光前季成長動能，封裝業務主要受惠智慧型手機與5G基地台的訂單增長，EMS則是因為消費性電子產品出貨大增，其中又以行動穿戴式的訂單增幅最大。展望本季中，由於前季提前拉貨後，本季營收動能持平或下滑，不過智慧型手機與5G基地台，訂單還是比原先規劃的要強勁，EMS的訂單表現則是隨季節性波動，明年第一季訂單能見度佳，營收可望重啟向上動能。

進入2020年營運表現，外資同時看好公司系統級封裝（SiP）、天線封裝（AiP）的成長動能，目前手機RF前端模組與WiFi模組普遍採用SiP封裝，但5G規格手機（以Sub-6GHz為例），相較於4G規格手機，多了一個5G頻段模塊，勢將對於SiP封裝需求大幅提升，又如5G毫米波手機將採用AiP模組進行封裝，天線、RF、傳送收發器與PMIC整合於一個模組，封裝密度與程度提高，單價也將比傳統封裝高出許多。外資推估，一支毫米波手機，將會採用三個以上的AiP模組，更將帶動日月光的AiP訂單大增。

網通專家表示，目前大部分國家（中、日、韓與歐洲多國）均優先導入Sub-6GHz技術，但美國基於戰略考量，可能導入28GHz以上的毫米波技術，預期蘋果在2020年秋季將有一款5G毫米波技術的手機上市，隨著5G手機滲透率陸續提升，對於日月光SiP、AiP的技術需求日益增加。

公司表示，子公司環旭併購Asteelflash公司後，由於兩家公司都專注在小量多樣的生產模式，且客戶重疊性較低，未來的合併綜效可望逐季明顯。

智慧型手機SiP日月光