《光電股》達興材料林正一：明年3大領域看俏

2019/12/11 16:54 時報資訊

【時報記者張漢綺台北報導】達興材料 (5234) 積極佈局半導體材料，預估明年可望放量，達興材料董事長林正一表示，公司未來3到5年將聚焦在顯示器材料、半導體先進封裝材料及上游關鍵材料，未來將繼續佈局深耕顯示器材料，尤其是高端應用領域，預估明年三大領域材料都會比今年成長。

　達興材料今天下午於證交所舉行法說會，達興材料由友達光電 (2409) 及長興材料合資成立，主要產品為顯示器(LCD材料、OLED顯示器材料、電子書顯示器材料及Mini/MicroLED顯示器材料)、半導體領域(先進封裝及先進製程)材料及其他特用上游關鍵材料，達興材料執行副總經理莊鋒域表示，今年公司營運成長動能還是以LCD材料為主，其中LCD PS全球市佔率保持領先地位，LCD PI配向膜大世代產線穩定供貨並持續成長，LCD Cu EtchantBM亦陸續導入新客戶，出貨快速成長；在半導體材料部分，扇出型先進封裝材料於第3季開始量產，預估將會持續放量出貨，明年有較大的期待。

　達興材料第3季合併營收11.64億元，營業毛利為4.07億元，單季合併毛利率35.03%，稅後盈餘1.66億元，單季每股盈餘1.62元，累計前3季合併營收34.2億元，營業毛利為11.59億元，合併毛利率33.9%，稅後盈餘4.78億元，每股盈餘4.65元；累計前11月合併營收41.66億元，年成長3.52%。

　隨著扇出型先進封裝材料於第3季開始量產，半導體材料在第3季約佔達興材料營收1%到2%，累計前3季關鍵材料及半導體材料佔比約2%。

　林正一表示，今年顯示器市場狀況不佳，公司營運能維持穩定很不容易，未來3到5年公司還是會聚焦在顯示器材料、半導體先進封裝材料及上游關鍵材料，繼續佈局深耕顯示器材料，尤其是高端應用領域，我們看到還有很多機會及成長空間，希望透過LCD市佔率拉升，OLED、電子書等新產品出貨推升公司相關材料出貨成長，半導體材料部分，公司將掌握先進封裝技術應用於5G高頻、車用、AI、IoT等新應用市場機會，預估明年三大領域產品都會較今年成長。

　為建置半導體材料、關鍵上游材料及其他產品生產基地，公司於2019年第4季到2021年第1季在台中中港加工出口區建設新廠，總投資金額為5.5億元。