強茂、台半 四檔閃金光
2019-10-16 23:33經濟日報 記者盧宏奇／台北報導

絕緣柵雙極電晶體（IGBT）應用由3C產品擴大至變速馬達、資料中心等領域，未來前景看好，強茂（2481）、台半（5425）有機會獲短多青睞，展開反彈走勢，看好的投資人可透過權證布局，擴大獲利空間。
功率半導體應用領域分常廣泛，市場規模高達數百億美元，其中，IGBT、金氧半場效電晶體（MOSFET）除了是汽車電子核心外，基地台、交換機、路由器等通訊產品需求也相當龐大，尤其5G時代來臨，將帶動新一波市場榮景。
強茂過去六年半導體事業每年有平均8.7%的年複合成長率（CAGR），去年營收貢獻更逾100億元，締造歷史新猷，未來將專注在中壓最先進技術Shielded Gate MOSFETs、高壓Super Junction MOSFETs、Field Stop IGBT及SiC（碳化矽）其它的電晶體晶圓設計。
強茂自2016年就開始研發IGBT產品，並於去年中旬與工研院合作建立IGBT智慧功率模組底後開始小量出貨，今年8月更宣布斥資6，700萬元美元跨足8吋晶元領域，企圖心相當強烈，預計新產品將自明年起陸續挹注營運效益。
台半已完成大多數汽車級二極體品項認證，未來將往高壓MOSFET及SiC等先進產品尋求長期動能的突破點，今年股東會通過在1，000萬股額度內，辦理私募現金增資，主要目的為引進策略聯盟的合作對象。
法人認為，今年全年營收仍可維持成長；展望明年，隨二極體庫存調整告一段落，加上利澤二廠投片量逐季提升，全年獲利可望回升半導體庫存修正前水準。
權證發行商建議，如果看好兩檔個股的投資人，可買進價內外15%以內、距到期日90天以上認購權證，參與短多行情。