《科技》全球IC設計Q2營收排名，前5大全倒退嚕
2019/08/29 15:58 時報資訊
【時報記者王逸芯台北報導】根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大IC設計業者2019年第二季營收排名出爐，受中美貿易戰及供應鏈庫存攀升影響，全球消費性電子產品包括智慧型手機、平板、筆電、液晶監視器、電視與伺服器等市場需求皆不如預期，前五名業者第二季營收皆較去年同期衰退，其中NVIDIA衰退幅度最大，達20.1%，這也是輝達近三年來首見連續三個季度營收呈現年衰退的情況。
拓墣產業研究院資深分析師姚嘉洋表示，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)的主力市場皆在中國，受中美貿易戰影響與大陸內需市場需求不振的情況下，中國系統業者對零組件拉貨力道疲軟，導致博通與高通第二季營收皆較去年同期下滑。而高通同時面對聯發科 (2454) 與大陸手機晶片業者紫光展銳的急起直追，聯發科自2018年以來持續採用12nm製程導入行動處理器產品線，大幅優化產品成本結構，提升產品性價比表現，而紫光展銳先後將Cortex-A55與A75等CPU置於中低階處理器，也為客戶帶來更多選擇，使得高通在中低階市場面臨嚴苛的競爭。
至於在前十大業者中，衰退幅度最大的輝達，儘管其車用與專業視覺應用仍有成長，並且積極控制前期高庫存問題，但受到遊戲顯卡與資料中心產品大幅衰退的衝擊下，仍止不住連續三個季營收年衰退的態勢。不過，輝達第二季的衰退幅度相較於第一季，已經略有回穩，加上庫存有效降低下，預計第三季營收衰退幅度應可持續縮小。
聯發科第二季營收為新台幣615.67億，相較於2018年同期成長1.8%，毛利率也持續回升，但受到匯率關係影響，換算成美元營收後，第二季營收較去年同期衰退2.7%。儘管聯發科與高通同樣受到全球智慧型手機市場需求不振的影響，但聯發科持續以12nm製程打造高性價比的手機應用處理器產品線，並逐漸導入中低階市場，例如目前OPPO與小米的中低階機種皆有搭載聯發科晶片，進一步壓縮高通手機晶片出貨表現。
至於超微(AMD)雖然在處理器與資料中心領域表現優異，但受制於GPU通路產品、區塊鏈與半客製化產品銷售不振的情況，拖累營收表現。Xilinx雖然是美系晶片大廠，但由於客戶類型廣泛，除了資料中心應用略受影響外，其他如工業、網通、車用等市場皆有成長，而邁威爾(Marvell)也受惠於網通市場需求增加，與賽靈思(Xilinx)在眾多美系晶片業者營收表現不佳的同時，繳出營收逆勢成長的成績單。
而台系IC設計業者聯詠 (3034) 與瑞昱 (2379) 第二季的表現亮眼，聯詠由於擁有TDDI方案，受到陸系手機業者青睞，加上AMOLED驅動晶片需求殷切，營收相較於去年同期成長約18%。而瑞昱則是受惠於PC、消費性與網通產品皆有其市場需求，營收較去年同期大幅成長30.2%。
至於新思在行動市場領域表現不佳，拖累整體營收，而戴樂格(Dialog)則是在客製化混合訊號、連線與音訊應用皆有成長表現，讓Dialog整體營收重回第十名的位置。
展望第三季，由於中美貿易戰仍然持續進行且未見到緩解跡象，即便是進入半導體市場的傳統旺季，各大晶片設計業者能否維持成長表現，仍端視銷售策略能否分散中美貿易戰所帶來的市場風險。