8月7日消息，美國IDT公司與台積電近日簽訂製造協定，IDT將其位元于美國奧瑞岡州半導體廠的制程及產品製造移轉給台積電，這項協議預計在兩年內完成所有產品的移轉，目前已獲得雙方公司與IDT公司董事會的同意。
IDT公司全球製造副總經理Mike Hunter表示：“過去1年來，已逐漸轉型為專為通訊、電腦與消費性電子市場開發特定應用解決方案的公司。與台積公司達成的協議能充分利用台積公司各個制程世代的尖端技術，是轉型之路中必然的下一步。這項協定將我們的系統專業及架構與台積公司的技術平臺結合，拓展在全球的製造能力，也正式開啟IDT公司從輕晶圓廠模式(fab-lite)轉型到無晶圓廠製造模式(fabless)的過程。”
IDT公司總經理暨總執行長Ted Tewksbury表示：“ 轉型為專業IC設計公司並將製造委託給產業領導廠商，讓我們可以充分發揮產品定義與設計創新的長處，集中所有資源與投資于發展各式創新產品上。採用更先進制程，提昇產品到更高速度、複雜度與整合度水準的創舉，是我們IDT公司混合信號策略(mixed-signal strateg y)的重要推手。”
台積電主流技術事業資深副總經理魏哲家博士表示：“台積公司一直為客戶提供全方位的專業積體電路製造服務，協助客戶發展領導市場的產品。與IDT達成的協定，充份展現我們在IDT轉型為專業IC設計公司過程中，提供堅實制程技術的承諾。”
根據協定，IDT公司將在接下來的兩年內，將目前正在美國奧瑞岡州Fab 4生產的0.13微米及以上的制程及產品，移轉至台積公司生產，至于其制程設備與廠房則不包括在內。IDT公司計畫在移轉完成之后關閉這座晶圓廠，並已聘請第3人在市場上徵求可能的買者。
台積北美子公司總經理Rick Cassidy表示：“IDT公司一直是我們非常重視的客戶，將與IDT公司密切配合，以確保移轉過程能夠順利完成。