操盤心法－5G手機進程加速 供應鏈受惠
04:102019/08/02 工商時報 康和證券投資長陳志豪
國際經濟情勢： 為預防海外經濟增長疲軟和貿易政策不確定性所帶來的下行風險，Fed如預期降息一碼，但主席鮑爾以目前美國經濟前景依舊良好，明確澆熄部份市場認為將開啟降息循環的預期。
寬鬆貨幣環境搭配較好的經濟支撐，加上美中貿易談判短期明顯惡化風險較低，應有利風險性資產表現；但以股市已重回相對高位，加上8月英脫歐談判重回市場重心，硬脫歐議題干擾，以及歐元走弱美元趨強，壓抑亞幣，仍需留意股市波動風險。
產業動態：
面對中美貿易談判，中國提早發放5G商用執照、中移動公告5G相關招標並上調基站規劃，繼之台積電以5G訂單優於預期為主軸上調未來展望，加上昨日高通在投資人會議上，表示觀察到中國手機品牌放棄4G開發、加速跨入5G發展…；金融市場第三季將更關注「5G相關設備投放預期」。
近月部份5G相關產業鏈營運下滑應是短期現象，華為在5月16日被列為美國實體清單後，除受限的關鍵零組件原已建庫存外，華為再對可能陷入供貨風險的基站零組件進行變更設計，對相關供應鏈營運產生實質影響，包括深南電、滬電、台燿、奇鋐、Rogers等，惟以目前產業鏈觀察，部份廠商已表示7、8月起即逐漸回復正常軌道。
5G基建建設先行，市場認為5G手機價格過高將拖慢5G滲透率；以華為8月16日將正式開賣的自家首款5G手機Mate 20X 5G為例，訂價人民幣6，199元，並未超過其LTE旗艦機售價，屆時再搭配運營商補貼政策，市場接受度門檻大幅降低，其他品牌商則在聯發科等SOC全產品晶片應對策略積極下，2020年全球5G手機市場量將不容小覷；受惠次產業除手機跨入5G後的散熱需求外，亦可留意5G晶片相關議題如GaAs等。
5G訴求Mass MIMO觸發不少零件升級或新需求，預期RF元件、PCB升級、5G晶片、基站散熱對產業發展影響深遠，其中化合物半導體GaAs/GaN因具備高頻率、高移動率、低雜訊…等特性，除5G本身外，包括在5G環境下廣泛應用的延伸，例如VR/TOF對VCSEL的需求，未來的產業成長值得關注。
投資策略：
觀察5G相關RF業者，過去大多以美系IDM為主，其中AVGO、SWKS、QRVO囊括手機射頻前端大多市佔，Cree及Qorvo則於GaN PA具有領先優勢。華為實體清單事件後，中國加速去美化策略，目前已在低階PA及Wi-Fi FEM上透過亞系Design-house進行去美化。以美中進入新型態競爭，糾紛長遠將以各種方式持續進行；不論美中貿易談判是否階段性轉向樂觀，中國都已將「去美化」列為積極且長期的目標。
以目前發展狀況，未來將勢必延伸至4G、5G PA，甚至應用於基站的GaN PA；相關Design-house如海思、絡達、紫光展銳、唯捷創芯（手機中低階PA）及日商村田（手機中高階PA）。另外，基站部分住友電工在RF GaN裝置專利數僅次於美商大廠Cree，並與華為合作開發5G基站GaN PA，並搭配穩懋產能。由於穩懋早於2013年開始研發GaN HEMT技術，可望成為除5G手機、3D Sensing VCSEL外，另一成長動能。