chen2929 發達集團總裁
來源:權證   發佈於 2019-07-30 05:17

達興材料、聯茂 權證吸金

04:102019/07/30
工商時報 王淑以
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達興材料、聯茂熱門權證
台積電宣示5G商轉提前及擴增資本支出題材效益持續發酵,盤面上達興材料(5234)、聯茂(6213)等走勢穩健,看好個股走勢的投資人可布局權證布局。達興材料29日股價收在102元,上漲6.3元,漲幅達6.58%。聯茂29日股價收在129元,上漲0.5元,漲幅達0.39%。達興材料6月營收為3.73億元,年增5.74%,月減1.93%;累計前6月營收22.56億元,年增7.67%,創歷年同期新高,第二季營收11.34億元,年增7.27%,季增1.08%,營運緩步成長。達興材料自結上半年稅前盈餘3.62億元,每股盈餘3.53元,為同期歷史新高。
達興材料表示,正積極開發新型顯示器、5G高頻、車載、AI、IoT及綠色產業等領域所需的材料。展望今年,隨3D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝出現,對材料需求同步成長,達興材料的感光介電材,半導體材料有機離型層相關產品導入晶圓端客戶後,今年可望逐步放量。達興材料將持續投入研發,擴大產品市占。
聯茂為CCL(銅箔基板)廠,轉型投入無鹵與High Tg、Low Loss與Low DK等產品,首季產品應用面比重為網通48%、車用11%、無鹵如手機與平板等手持式裝置應用約9%,與消費性產品約32%。法人指出,聯茂2015下半年開始通過數家中系手機客戶及Server Purely平台認證,效益逐步顯現,今年Purely平台滲透率有望持續提升。
在5G布局上,大陸推展5G基礎建設,聯茂已認證中系多家基地台廠商,上半年已出貨相關射頻及控制板。聯茂生產基地位於台灣新埔、無錫與東莞廠,預計第三季底將在江西廠擴產約30萬張CCL。

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