封測7月業績 驅動IC最猛
2009-08-06 工商時報 【涂志豪／台北報導】
封測廠陸續公佈7月份營收，表現上實屬平穩。主攻高階封測及基板市場的矽品（2325）及全懋（2446），7月營收約較6月微增1％左右；記憶體封測廠力成（6239）受惠於大客戶東芝提高NAND廠利用率、及爾必達DDR3新產能開出，7月營收較6月增加5.85％。至於LCD驅動IC封測廠頎邦（6147），受惠於封測價格調漲15％至20％，7月營收暴增21.76％至6.1億元創歷史新高。
雖然上游晶圓代工廠的產能持續開出，但受到晶圓植凸塊（wafer bump）產能不足影響，主攻高階封測市場的矽品及全懋，7月營收明顯受到壓抑。矽品7月營收達51.64億元，僅較6月增加1.12％，全懋覆晶基板7月出貨大致與6月相當，營收約達11.09億元，月增率僅0.45％。
然因台積電、日月光、矽品等晶圓植凸塊新產能將在本月陸續完成量產準備，繪圖晶片及手機晶片廠本月出貨將明顯放大，因此法人預期矽品、全懋等8月營收表現將會較為理想，第三季營收較第二季成長幅度應該仍可維持在15％。
記憶體封測大廠力成科技昨日公佈7月營收達26.52億元，再創今年來新高，並較6月份小增5.85％，且與去年同期相較也微幅成長0.05％。
由於力成大客戶日本東芝，已於日前法說會中，決定將本季NAND產能利用率調升至80％至100％，加上爾必達開始全速轉進DDR3，市場法人認為力成第三季表現將會明顯優於上半年。
至於國內LCD驅動IC封測廠頎邦，受惠於封測價格自本月起調漲15％至20％，7月營收較6月暴增21.76％至6.1億元，創下歷史新高紀錄，並成為封測相關廠商中，第三季營收成長力道最為強勁的族群。