04:102019/06/28
工商時報 陳昱光
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欣興相關權證
受惠ABF載板需求強勁，欣興（3037）前五月營收達304.7億元，年增9.46％，下半年則將因旺季效應帶動，支撐業績走揚，且市場新增產能有限，5G、AI、基地台需求較強，ABF載板熱潮可望延續，吸引法人積極敲進，點火季底作帳行情。
因5G、人工智慧、GPU（繪圖處理器）新應用帶動，ABF載板出現供不應求的盛況，欣興聚焦5G、AIoT、車載等新藍海市場布局，提升資源整合力與成本力，落實新產品開發速度力，強化載板、HDI及軟硬板製程與去瓶頸，市場看好隨著旺季及未來5G、AIoT及大數據發展商機，欣興可望藉由軟硬體整合與優化，拓展創新應用產品，帶動PCB產業成長新契機。
此外，欣興發展5G、AI和大數據中心時代所需高階先進IC覆晶載板利基技術，將擴增高階IC覆晶載板廠，期望藉由技術與商業併進方式，與世界級領導公司協同合作，該擴廠計畫將建設在欣興桃園自有土地，新產能將採階段性開出，新廠房在2021年下半年完工並陸續進駐設備，預計增加欣興40％產能。
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