載板需求旺 欣興吸金
04:102019/06/18 工商時報 廖育偲
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欣興（3037）受惠中系客戶手機產品、美系客戶非手機產品拉貨帶動成長，隨旺季來臨，配合ABF載板製程去瓶頸化，預期公司下半年產能將增加10～15％，獲利亦可望逐季攀升。
法人強調，全球載板廠商擴產動作不大，市場供給增加有限，且新產品要求的層數與技術提高帶動ABF載板需求，助攻欣興身價水漲船高。
儘管全球整體智慧型手機市場成長趨緩，然中國品牌廠卻獨占鰲頭，欣興也持續進行分散客戶及應用工作，藉以達到分散風險。因此，公司營運在中系客戶新機備貨需求、美系大廠穿戴式產品及個人電腦類新品拉貨之下，第二季營收已見逐步回穩。
欣興今年資本支出預計為83億元，其中，IC基板支出達60％，又以擴充覆晶球閘陣列載板（FCBGA）居多。展望2019年，IC載板受惠ABF來自伺服器、網通、GPU（圖形處理器）、Switch及基地台等需求，層數和封裝面積同步成長，另下半年5G新產品將逐漸拉貨，欣興全年營收上看800億元。
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