欣興、南電回溫
04:102019/06/11 工商時報 李娟萍

ABF載板廠欣興（3037）、南電（8046）在股價跌深後，展開報復性反彈，欣興10日股價上漲8.2％，收在31元，南電股價上漲8.08％，收在34.1元，漲幅均逾8％。
因5G、人工智慧、GPU（繪圖處理器）新應用帶動，ABF載板出現供不應求的盛況，欣興、南電受內外資法人追捧，推升股價在4月出現一波急漲，5月受美中貿易戰影響，股價由高點滑落，打回原型。
ABF載板過去主要應用在電腦處理器上，銜接IC與PCB板，十多年前，業者大幅擴廠陷入惡性競爭，而後手機崛起，ABF載板又供過於求，業者只好縮減產線。但近期因5G、GPU、網通、APU（加速處理器）、FPGA（可程式化邏輯閘陣列晶片）應用興起，需要更多更大的ABF載板層數與面積，相關廠商擴產態度保守，今年並無新的產能大幅開出，使ABF載板具調漲空間。
在需求旺盛下，台廠已擬擴充產能，其中，欣興最大手筆，日前宣佈為擴增高階IC覆晶載板廠，預計自2019年至2022年投資200億元。該擴廠計畫土地在桃園，預計在2021下半年完工並陸續進駐設備，將為欣興擴大40％的產能。
南電則先以去瓶頸來增加產能，同時觀察市場供需並與客戶溝通，若下半年需求良好，最快在年底決定擴廠幅度，並在一年到一年半後可以量產。
據台灣電路板協會（TPCA）整理陸媒報導指出，在半導體產業向大陸轉移中，台廠將在過程中受益。
(工商時報)