04:102019/05/23工商時報
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美中兩大強權競爭5G龍頭霸主地位，法人指出，雖然短期內雙方互相出招牽制動作不斷，衝擊市場樂觀預期，不過，5G發展仍是各國強力發展目標，對PCB等基礎建設需求可望持續顯現，聯茂（6213）、華通（2313）等中長線業績可望進補。
法人指出，聯茂近年積極鎖定高頻高速及網通伺服器高階材料，在5G、28Ghz及mmWave基站部分，聯茂產品涵蓋Mid Loss、Low loss與Ultra Low Loss，聯茂在去年通過大陸主要網通大廠認證後，5G應用於sub-6Ghz的高頻高速材料已經出貨，公司也加速在歐洲通信大廠認證。
此外，聯茂4月獲得AMD新一代伺服器高階材料訂單，預計第3季底開始出貨，加上Purley的滲透率逐步提升，今年來自於伺服器的業績貢獻將較去年大幅成長，伺服器相關產品占今年營收比重可望20％到25％。
華通近期雖受到美中貿易戰變數干擾，公司對未來產業狀況審慎看待，牽動後續客戶實際拉貨動能，不過，市場預期今年非美系消費性產品朝高階HDI（高密度互連技術）板的設計方向不變，加上穿戴式裝置新品搶市，5G題材發酵等，將挹注今年業績表現，22日上漲1.51％，收23.55元。
針對5G部分，法人看好華通美系客戶可能採用高通5G基頻晶片，帶動出貨提升，而下半年智慧手機電池軟硬板面積放大，疊構層數增加，拉高公司營收占比，且手錶、耳機等穿戴式產品未來有不同應用導入，隨著5G通訊逐漸發酵，像自動駕駛（ADAS）、虛擬實境（VR）等應用均有機會在5G商轉後進一步發展，華通掌握手機應用累積的高階HDI、軟硬複合板技術。