去年全球半導體設備銷售額創新高中國飆速增6成
出版時間：2019/04/11 15:27
SEMI（國際半導體產業協會）今日公布報告指出，2018年全球半導體製造設備銷售總金額達645億美元，不但創下歷史新高，也比2017年的566.2億美元總額成長了14%，其中中國大增59%，成為成長最快速的市場。
去年全球半導體景氣達到新巔峰，也激勵相關製造設備的需求暢旺。SEMI表示，觀察去年全球半導體製造設備的市場，韓國連續第2年成為全球最大的半導體新設備市場，2018年的銷售金額共177.1億美元，其次為中國，以131.1億美元的成績首度躍升為第2大設備市場，並取代以101.7億美元滑落至第3的台灣。
全年支出率增加的地區包括中國、日本、以東南亞為主的其他地區、歐洲和北美，其中中國飆速大增59%，從82.3億美元的規模大增至131.1億美元，為成長速度最快的市場，主要拜當地12吋以及8吋半導體晶圓製造廠遍地開花之賜，日本與歐洲則分別成長46%、15%。
然而，台灣和南韓的新設備市場則呈現下滑的態勢，分別下跌1%、12%，主要是南韓記憶體廠放緩擴產腳步，台灣主要新的晶圓廠包括華邦電、力晶去年才剛宣布新建12吋廠，其中華邦電高雄南科廠預計2021年導入量產，力晶的銅鑼廠要等到2020年才動土興建。
SMEI報告也指出，去年全球晶圓加工設備市場(wafer processing equipment)的銷售量上揚15%，其他前段設備則增加9%。整體測試設備銷售量躍升20%，同時組裝與封裝設備銷售則增加2%。（楊喻斐／台北報導）