封裝測試產業：
1.將IC設計、晶圓代工、封測產業營收加總(參考表一)，作觀察可發現，IC設計產業營收具有領先地位。去年金融風暴，由於IC設計產業第一線面對客戶，從08年10月營收的267億，率先大幅度衰退到08年12月的谷底150億，09年3月又迅速的回到241億。封測跟晶圓代工產業，也從10月開始大幅衰退，分別在09年1月及2月落底，09年6月也迅速回到08年10月的水準左右。可看出IC設計領先晶圓代工跟封測產業1~3個月。所以目前IC設計產業營收維持高檔，將帶動晶圓代工跟封測營收繼續成長或是維持高檔。也可以從表二的產業營收年增率來觀察，09年6月IC設計產業營收YoY已經轉正為+6%，但晶圓代工跟封測都還是-7%跟-8%，明顯看出落後，封測產業將會越來越好。
2.IC設計庫存周轉率偏低(庫存/營收)，2Q08庫存周轉率為1.66，1Q09為1.29，拜訪公司得到數據2Q09庫存持平或小幅下降，隨著IC設計產業營收從1Q09的583億上升到2Q09的769億，庫存保守用持平來估計，2Q09庫存周轉率會下降為0.98，遠比2Q08的1.66低。也就是說IC設計產業庫存整體偏低，光是回補庫存就會對晶圓代工跟封測產業產生可觀的貢獻，更何況還要提供本來IC產業的出貨。所以封測產業將受益於IC設計產業營收繼續成長或是維持高檔的訂單，以及回補庫存的訂單。
3.2009上半年的產業狀況如下，由於IC Design出貨先出庫存，而庫存已經封測過，對封測產業營收貢獻有限，但等庫存出差不多後，將會對封測營收產生較大的貢獻。所以下半年IC Design出貨對封測營收貢獻會比上半年更大。因此2009下半年開始到2010上半年，將是封測產業成長的區間。
4.全球最大晶片龍頭英特爾(Intel)年初宣布關閉不具經濟效益的五座封測廠，包括1月份先後關閉馬來西亞、菲律賓封測廠，2 月初也陸續整併中國上海以及四川的浦東和成都封測廠。Intel關閉封測廠後，將會釋出封測業務代工訂單。英特爾大舉釋單，將對其他整合元件廠（IDM）起帶頭作用，預期越來越多IDM廠將釋出委外代工訂單。附上表三有一些關廠的計畫。也可以從表四中明顯看出，全球封測市場委外趨勢持續上升。台灣封測產業將會受益。
由以上可知封測產業正在發生轉變，變的越來越好，所以封測類股理所當然直接受惠，但由於各公司的基期不一，以下將找出封測類股受惠較大的個股。
觀察封裝測試比較表中(表五)，同期大盤漲60%，可發現作面板Driver IC封測的頎邦跟飛信漲幅分別為162%跟188%，因為面板的量是最先起來的，毛利率在1Q都是負的，但在2Q轉變為正，股價已經做出反應。
著接觀察其他邏輯跟記憶封測的公司，毛利率1Q到2Q由負轉正的有京元電、欣銓、福懋科、典範
◎結論：
由以上理由及推論，美商伯明翰認為整個封測產業正在轉變，由1Q到2Q的毛利率跟EPS都可明顯發現轉變，從現再開始四個季度，封測產業會好，所以我們認為整個封測產業的股價，也應該越來越好。
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