◆投資建議
矽品2Q09營收141.37億元，QoQ+53.61%，毛利率20.7%，稅後淨利16.64億元，稅後EPS 0.54元，毛利率表現優於IBTS預估，整體獲利大致符合IBTS預估。
IBTS預估矽品3Q09營收160.2億元，QoQ+13.32%，毛利率22.47%，稅後淨利23.7億元，稅後EPS 0.75元。
IBTS預估矽品2009年營收537.6億元，YoY-11.1%，毛利率19%，稅後淨利60.41億元，稅後EPS 1.92元。
投資建議維持區間操作，PBR1.8~2.4X(淨值19.3元)。
◆營運分析
◇營收比重概況
矽品2Q09 IDM及Fabless客戶比重變化不大，產品應用部份，PC及通訊產品需求較為強勁，其次消費性產品，記憶體產品則最為疲弱。
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由於來自新興市場客戶訂單激增，但在封測部份確使用高階封測，但終端產品則為低價產品，因此在Bumping&FC-BGA需求明顯成長。
◇2Q09獲利 大致符合IBTS預期
受惠於半導體傳統淡季並無發生、客戶庫存回補及新興市場需求穩定，矽品2Q09整體產能利用率優於預期，矽品2Q09營收141.37億元，QoQ+53.61%，毛利率20.7%，稅後淨利16.64億元，以股本315.26億元計算，稅後EPS 0.54元，毛利率表現優於IBTS預估，營業費用因Cost down，低於IBTS預估，但在稅率部份則大幅上升至22.6%，主要因稅額遞延因素影響，預估3Q09將恢復至16~17%，整體稅後淨利大致符合原先IBTS預估。
◇3Q09營運展望
展望矽品3Q09營運概況，產能利用率部份：打線機產線由2Q09的85%上升至95%、BGA產線由80%上升至90%、邏輯IC測試產線由70%上升至80%。
各產品面應用展望：3Q09消費性客戶下單轉趨積極，PC及通訊產品持續成長，記憶體產品則小幅成長。
為減少編制財測所造成的營運開銷，矽品並未提供3Q09財測，不過以矽品3Q09平均產能利用率推估，3Q09營收QoQ+10~15%。
IBTS預估矽品3Q09營收160.2億元，QoQ+13.32%，毛利率22.47%，稅後淨利23.7億元，稅後EPS 0.75元。
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◇2Q09資本支出3.28億元 不排除調升2009年資本支出
在產能部份矽品2Q09打線機4,698台，較1Q09增46台，預計3Q09增加165台，金凸塊產能8吋及12吋維持不變－8吋1.8萬片、12吋4.9萬片，FC BGA封裝產能維持不變－18.6萬顆，但在FC BGA部份因客戶需求強勁，3Q09將會考慮擴產。TCP/COF產能維持不變－2,700萬片，測試機台維持375台，員工人數13,400人，較1Q09減少200人，但因恢復加班，人事費用較1Q09明顯增加。
2Q09資本支出3.28億元，預估2009年資本支出維持40億元，不過由於新興市場對高階封裝需求強勁，故3Q09將擴充FC BGA產線，且不排除調升2009年資本支出金額。
折舊費用2008年為84.27億元，預估2009年為80億元，1Q09折舊費用為20.88億元，2Q09為19.78億元、3Q09為19.5億元、4Q09為20億元。
◇2009年營運展望－3Q09持續成長 4Q09營收QoQ-10%
矽品認為2H09整體營收將稍稍高於2Q09營收的2倍，以此推估矽品4Q09營收QoQ-10%，然而觀察新興市場需求狀況，新興市場需求低價的晶片，但卻使用Multichip Package及Fine Pitch的高階製程，因使高階打線封裝及0.18um以下製程需求將會相當的強勁。
此外由新興市場客戶需求的晶片數量相當龐大，對於以數量計算產值的封測廠商而言，產能利用率可望大幅攀升，也造成封測設備廠商訂單可望大幅成長。
IBTS預估矽品2009年營收537.6億元，YoY-11.1%，毛利率19%，稅後淨利60.41億元，稅後EPS 1.92元。
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