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(中央社記者張均懋台北2009年7月29日電) 封測大廠矽品精密工業公司 (2325) 董事長林文伯釋出利多訊息！林文伯表示，在需求溫和復甦與新興市場成長下，高階封測產能嚴重不足，現在是開始投資的時候。
林文伯今天在矽品每季一次法人說明會上，分析整體半導體產景氣，他說，自去年第四季起因全球金融海嘯，整體半導體供應鏈調整太過頭，以致今年第二季回補庫存，帶動半導體廠第二季營收明顯高於第一季。
林文伯指出，除了半導體供應鏈回補庫存外，新興市場需求穩定成長，對第二季半導體景氣回溫也有很大助益；像中國大陸的山寨機等低階產品，雖然是用較低價的晶片，但晶片製程都是用多晶模組封裝(Multichip Package)、微細間距 (Fine Pitch)等高階製程去做，使高階製程出現供給不足現象。
他說，現在半導體業界聽到一片擴產聲音，就是新興市場都用高階製程晶片所致，所以他認為，高階產能供給將嚴重不足，現在是開始投資的時候。矽品今年資本支出原訂新台幣40億元，目前尚未改變資本支出目標，不過林文伯表示，矽品下半年將視客戶需求加碼投資，預計第三季將增加 160部打線機台(Wirebonder)，同時會考慮擴增高階的覆晶封裝產能。
對下半年台灣晶圓代工及封測業景氣，林文伯認為，據已公布第三季營運目標的美國IC設計公司看法，第三季將較第二季微幅成長，在需求緩步復甦下，可以預期台灣的晶圓代工及封測業第三季將微幅成長。
矽品第二季單季營收141.37億元，林文伯認為，以現在的能見度來看，下半年營收約將高於第二季營收的2倍。
矽品第三季產能利用率也將繼續走高，林文伯表示，矽品打線封裝機台產能利用率由第一季的 50%提高到第二季達85%，第三季將再提高到95%；覆晶封裝產能利用率由第一季40%提高到第二季達80%，第三季將再提高至90%。
至於邏輯測試機台產能利用率，也由第一季的40%提高到第二季70%，第三季將再提高到80%。
林文伯強調，封測業是靠「量」吃飯的產業，即使記憶體價格大幅下滑 8成，但記憶體的封測數量不減反增；現在兩岸關係明顯改善，大陸有13億人口市場，這13億人口對重視「量」的封測業來說是好消息，因此他對矽品長期營運持樂觀看法。