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【鉅亨網記者葉小慧 台北】 矽品 2325(TW) 董事長林文伯今 (29) 日在法說 會上表示，由於市場需求緩步復甦，加上新興市場推波 助瀾，高階封測產能嚴重不足，接下來需要很強力的投 資，至於什麼時點開始增加投資，又要增加多少，林文 伯僅透露，「現在就要開始衝了！」
針對整體半導體產業景氣，林文伯指出，半導體供 應鏈庫存去化情況還不錯，在庫存微幅成長，加上新興 市場需求明顯成長，導致晶圓代工、封測代工等高階產 能嚴重不足，現在已一片擴產之聲，因此半導體景氣下 半年應該是「很好」。
林文伯解釋，去年第 4 季起受全球金融海嘯影響 ，整體半導體供應鏈的庫存調整太過頭，以致現在必須 回頭補庫存，加上第 1 季基期非常低，新興市場需求 又穩定，帶動半導體廠第 2 季營收明顯大幅成長。
儘管半導體今年第 2 季營收較第 1 季大幅成長， 但並未回到去年水準，卻已經開始準備擴產，林文伯指 出，主因新興市場如中國等市場需求數量龐大，而且產 品雖然使用低價晶片，卻都使用高階製程，導致晶圓代 工、封測代工高階產能不足，業界跟著一片擴產之聲。
正因高階產能嚴重不足，林文伯也認為，可能需要 很強力的投資，「現在就要開始衝了」。矽品今年資本 支出原訂為新台幣 40 億元，林文伯說，下半年資本支 出尚未決定增加多少，將先擴充廠房，將視客戶需求做 調整，預計第 3 季將增加 165 部打線機台 (Wirebond er)，考慮擴增覆晶封裝產能。
繼上次法說不做第 2 季財測後，林文伯在法說會 中也不做第 3 季財測，不過在法人追問下，他預估第 4 季可能較為負面 (negative)，第 3 季和第 4 季營 收加起來，較第 2 季「乘以 2」再好一點；矽品第 2 季營收為 141.37 億元。
在產品營收成長動能上，他認為第 3 季消費性產 品將表現最好，PC和通訊產品次之，記憶體產品則呈現 微幅成長。至於單季產能利用率，也將持續走高，預估 打線封裝機台產能利用率將由第 2 季的 85%，在第 3 季提高到 95%；覆晶封裝由 80% 提高到第 3 季的 90% ；邏輯測試由 70% 提高到 80%。