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矽品明上陣 封測三雄先衝
【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】 2009.07.28 03:06 pm
IC封測三雄法說明天由矽品(2325)率先開鑼，力成(6239)、日月光(2311)緊跟在後，由於第二季封測景氣復甦強勁，且對第三季接單透明度也依舊看俏，激勵法人在法說未上演前，即相繼調升評等與目標價，催化三檔股價不斷創新高，力成更一舉站上90元大關，向百元大關挺進。
一哥日月光是近期最夯的封測指標，美林證券亞太區半導體首席分析師何浩銘率先指出，因IC通路庫存第三季可望和第二季持平，供應鏈強度將延續至第四季，有利上游族群營運與走勢。首選買進台積電(2330)、聯電(2303)、日月光(231 1)、矽品(2325)、頎邦(6147)等；高盛證券半導體分析師呂東風則是看好其落後補漲題材，認為在產業基本面持續傳出好消息的帶動下，族群股價還有溫和的表現空間，認為矽品和日月光的第三季營收則會季增12-15%。
矽品明天法說，法人圈預期第二季單季稅後純益有上看15億元可能，較首季大幅成長475%，每股純益約在0.5元上下，第三季營收較第二季仍有12~15%成長，稅後純益可拉高到20 億元以上，今年EPS估2.0元左右，與去年同期相當，明年跳升至3.5元。
摩根大通全球科技研究部主管夏鮑文也表示，日月光第二季營收208.81億元，季增率55.9%，超過公司預期的季成長40%，毛利率可望突破兩成，今年EPS估0.8元，明年大幅跳升至1.4元。展望第三季IC封測會有較高成長力道，包括日月光、矽品的季增率有10~15%；另，力成受惠於記憶體漲價的議題，也是看俏標的。調升日月光評等至「優於大盤」，目標價為24元。