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台積 創意 切入智慧手機商機
攜手SiP解決方案 穩固高階市場
2009年07月28日蘋果日報
【蕭文康╱台北報導】由於智慧型手機風行，加上晶片製程強調輕薄短小，因此，以SiP（System-in-Package，系統級封裝）為主的無線通訊及內含高容量的記憶體的異質整合IC（Integrated Circui，積體電路）已成時勢所趨，台積電（2330）及創意（3443）昨宣布，由創意首創的SiP量產流程，已納入台積電設計參考流程，對此，創意市場處處長黃克勤說：「SiP業務則可望由目前佔營收的1/3再向上攀高。」
壯大聲勢
事實上，由於智慧型手機及行動上網商機龐大，去年中，台積電即透過旗下創投基金與智邦（2345）合作，入股智邦旗下、專注於SiP模組廠寶定科技，取得寶定科技約48%股權，顯示台積電相當看重SiP市場商機。法人表示，這次創意自行開發SiP量產流程納入台積電設計參考流程，將有助於提高客戶在台積電下單的信心，可望縮短客戶產品量產時程，穩固高階SiP市場。
AMD：續與台積合作
外電昨報導AMD（超微）美國12吋廠動工，預定2012年量產，採32奈米製程，由於市場揣測AMD與台積電關係恐生變，但AMD指與台積電有長達10年合作關係，還是會與台積電合作。
創意業績挹注大增
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針對和台積電合作，黃克勤說，行動上網裝置與消費性電子中，內建功能包括攝影、照相、無線區域網路、藍芽、收音機、行動電視及全球衛星定位系統等，將進行多變化的整合，並由手機大廠或IC設計公司針對終端客戶需求，選擇系統產品內建模組功能，SiP模組已愈來愈多手機及行動上網裝置等系統廠採用。
市場已有寶定、海華及鉅景等搶食SiP模組業務，黃克勤強調：「創意從系統單晶片到SiP多項功能均由自行整合，掌握整個設計流程，這是創意優勢所在。」
黃克勤說，由於創意在SiP量產流程中已開發許久，自去年起業務量大幅攀高到佔全年營收的1/3，以SiP模組將成市場趨勢後，未來佔營收比重將持續上升。
由於對手智原（3035）日前在法說會上指出，新產品USB3.0（Universal Serial Bus，第3代通用序列匯流排）包括裝置端及控制端都已設計完成，外界也關切創意在USB3.0產品的最新進度，對此，黃克勤表示，創意在USB3.0直接以較高階的90奈米製程切入IP（Intellectual Property，智財權）發展，年底前可望設計完成並驗證，明年第1季只要客戶量產，就會對創意營運有所挹注。