國際半導體產業協會（SEMI）與TechSearch International公布2018年全球委外封裝測試（OSAT）廠房資料庫，其中包含全球超過320座半導體封裝測試廠房資料。
SEMI今天發布新聞稿指出，這份資料庫涵蓋全球超過120家公司，其中包含全球超過320座半導體封裝測試廠房資料，今年增列全球營收前20大封裝測試大廠名單，提供產業界人士關於委外封裝測試產業的數據報告。
今年資料庫相較去年更新超過80座封裝測試廠房資訊，更新範疇涵蓋各廠封裝以及測試技術、主要產品應用、新建廠房計畫，以及所有權移轉／新股東、引進策略合作夥伴等消息。
報告並新增全球前20大委外封裝測試企業在2016年和2017年的營收，以及各OSAT廠房在設施、技術與服務的相關範疇。
報告中也涵蓋超過90座廠房提供晶片尺寸構裝導線架（leadframe CSP），超過25座凸塊封裝廠房，其中20座提供12吋晶圓凸塊封裝產能。
此外報告內容涵蓋超過45座廠房設施，提供晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）技術，以及提供扇出型晶圓級封裝（FOWLP）和扇出型面板級封裝（FOPLP）的新廠，並列出超過92座廠房於中國大陸、89座在台灣、39座在東南亞。