SEMI（國際半導體產業協會）公布一份完整剖析中國積體電路製造供應鏈的最新China IC Ecosystem Report（中國積體電路產業報告），指出中國前段晶圓廠產能今年將成長至全球半導體晶圓產能之16％，並預測該比例至2020年底將提高至20％。
根據SEMI今（5）日公布的最新報告指出，憑著一股迅速成長的力道，中國市場晶圓設備投資至2020年將可望超越全球其他地區，預計達200億美元以上，其動能將來自跨國公司以及中國企業在記憶體與晶圓代工項目的投資。
中國為了解決半導體貿易逆差而推行的《國家集成電路產業發展推進綱要》所累積的1，400多億人民幣（約215億美元）國家IC基金已成功刺激該區IC供應鏈的急速成長。半導體是中國最大的進口項目（論營收）。第二階段基金目標將再籌措1，500～2，000億人民幣（230～300億美元），進一步投入中國半導體產業鏈。