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創意系統封裝方案 台積採用
【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】 2009.07.28 02:41 am
創意電子（3443）昨（27）日宣布，其系統封裝 (System in Package; SiP)設計解決方案已被台積電（2330）驗證採用，並共同合作研發出TSMC Reference Flow 10.0。這個系統封裝流程解決方案，已在創意電子的量產案例中完成驗證，並獲得極佳的結果。
創意昨日下跌0.5元，收盤171元。創意表示，這個系統封裝的設計服務流程，包含了晶片至封裝的協同設計，以及全面的系統封裝設計分析。此外，本流程也提供了晶片至封裝的DRC/ LVS驗證解決方案、以及電性與實體的設計規範。
創意預計8月6日舉行第二季法說會，法人估，創意第三季營收季成長5%左右，創意總經理暨營運長賴俊豪表示，SiP系統封裝設計，主要針對客戶提供更多樣的設計分析和能力，其中包含了多顆裸晶 (multiple die)和封裝的效應。這項與台積電的合作，顯示公司在元件設計上領導與差異化的地位。