蘋概PCB旺 健鼎欣興權證熱
2018年08月23日 04:10 工商時報 陳昱光／台北報導

權證市場不受大盤量縮影響，昨（22）日成交金額達31.84億元，為近5個交易日新高，占大盤成交金額比重2.55％，追平8月以來最高紀錄，隨著蘋果新機亮相時間越來越近，蘋概股也成為權證熱門交易標的，PCB族群的健鼎-KY（3044）、欣興（3037）股價延續反彈氣勢。
市場傳蘋果iPhone新機將在9月21日開賣，距離目前僅剩不到一個月時間，法人看好蘋概拉貨力道逐月轉強，尤其首波業績受惠最為明顯的族群為上游零組件，如PCB族群7月營收已見到增溫跡象，預期8、9月更旺，推升第3季獲利表現。
健鼎-KY為PCB硬板大廠，產品比重PC約占24％、TFT 16％、手機與平板HDI約17％、Server與網通16％、車用21％與其他6％，近年持續耕耘手持式裝置HDI、車用、網通與Server產品，帶動營運穩定提升，法人看好，除了前兩大手機客戶外，還有望納入中系客戶為第3大客戶，昨股價放量上漲3.18％，收在94元，創波段新高。
法人表示，健鼎下半年進入傳統旺季，受惠市場需求轉強，以及仙桃廠產能開出， 7月營收48.3億元，月增13.5％，改寫歷史新高，研判部分成長因素來自客戶擔憂貿易戰而提前備貨，各產品線後續有望穩定提升，且HDI產線相對吃緊，且人民幣貶值效應，有機會帶動營收、獲利同步向上。
欣興成長動能來自主力應用手機產品，特別是高階製程部分，今年下半年主力客戶的類載板產能仍是營運重點，因學習曲線提升，良率有機會優於去年，且出貨款式也較去年增加。FC BGA新廠與既有的FC BGA舊廠整併成效顯現，下半年稼動率提升至80％之上，且產能相對吃緊。
另外，欣興受惠蘋果新iPhone相關IC封裝基板、PCB板開始拉貨，7月營收達67.86億元，月增12.6％，較去年同期成長38.3％，法人看好第3季營收有機會挑戰新高，近兩日反彈走強，昨小漲0.29％，穩居月線之上。
(工商時報)