搶單MEMS 台廠串起生產鏈
工商時報 2009-04-17 【涂志豪／台北報導】
應用在消費性電子產品的微機電元件（MEMS），成為近來半導體業者爭相分食的龐大市場，國內半導體業者為了爭取消費型MEMS元件的代工訂單，包括台積電（2330）、世界先進（5347）、日月光（2311）等大廠已建置MEMS產能，二線封測廠如菱生（2369）、矽格（6257）已開始接單生產。台灣半導體業如今已將MEMS生產鏈串起，希望再造晶圓代工廠及MEMS設計業者的成功模式。
MEMS市場應用主要集中在汽車及工業市場，但近兩年來已有很大的改變，其中任天堂遊戲機Wii採用了影像感測定位元件的MEMS晶片，蘋果公司的iPhone手機大量採用加速度計（Accelerometer）、陀螺儀（Gyroscopes）等元件，更引發諾基亞、宏達電等跟進。
為了讓MEMS的生產製程與半導體CMOS製程整合，以利MEMS元件可以大量生產並降低單位成本，台積電去年已將部份0.35微米邏輯製程產能升級為MEMS製程，並調撥旗下6吋廠Fab2及8吋廠Fab3的產能投入量產，且轉投資封測廠精材及采鈺，也建置了MEMS封測產能。
台積電已獲得美國IDM大廠亞德諾（ADI）的MEMS代工訂單，並開始接單生產噴墨印刷頭（inkjet head），今年準備好射頻微機電（RF-MEMS）及數位微鏡元件（DMD）的矽智財資料庫後，就會直接接單量產。
後段封測廠在MEMS接單上也十分積極，因為封測佔了MEMS元件成本將近5成，包括日月光、矽格、菱生等均十分重視並積極搶單。
近來包括Wolfson、ADI、Akustica等設計業者或IDM廠，已開始利用標準CMOS製程量產MEMS麥克風，台灣半導體業者近幾年佈局有成，也串起了CMOS MEMS的生產鏈。業者認為，台灣半導體廠的MEMS代工經濟規模及成本效益，已慢慢見到成效，將可搶到更多MEMS訂單。